等离子体清洗

低温等离子清洗是一种干法物理清洗技术，利用等离子体清洗可以对金属、塑料、玻璃等材料进行除油、清洗、活化等处理，并且可以省去通常采用湿法工艺所必需的干燥工序及废水处理装置，因此它比湿法清洗工艺的工艺流程短，费用低，而且不会污染环境等优点。所以在淘汰CFC-113和1丄1-三氯乙烷等ODS清洗剂的过程中，在某些领域考虑采用等离子体清洗等干法物理清洗，不失是一种明智之举。下面对等离子体的有关概念及等离子体清洗技术的应用情况分别加以介绍。

等离子体清洗技术原理

1.什么是等离子体

在电场中保持低压状态的气体如氧气、氮气、甲烷等，在辉光放电的环境中，可以分解出加速运动的电子和解离成带有正、负电荷的原子和分子。同时，在低压气体中存在的电子，在电场中被加速时，获得高能量并与周围的分子或原子发生碰撞，结果从分子和原子中激发出电子，其本身也处于激发状态或离子状态。把以这种形式存在的物质状态叫等离子体。可见，等离子体是多种物质的共存体。如处于高速运动状态的电子；处于激发态的中性和离子化的原子和分子；解离反应过程中产生的紫外线，还有未反应的原子和分子。

等离子体的清洗作用机理比较复杂，至今还不十分清楚，一般认为是由于等离子体的高动能和紫外线等对污垢共同作用的结果。

2.如何用人工方法制得等离子体

除了在自然界已存在的等离子体以外，用人工方法在一定范围内也可以制得等离子体。最早人们是在1927年，在水银蒸气在高压电场中的放电实验中发现等离子体的。后来发现通过多种方式，如电弧放电、辉光放电、激光、火焰或冲击波等，都可以使处于低气压状态的气体物质转变成等离子体状态。

如在高频电场中处于低压状态的氧气、氮气、甲烷、水蒸气等气体分子在辉光放电的情况下，可以分解出加速运动的电子和解离成带有正、负电荷的原子和分子。这样产生的电子在电场中加速时会获得高能量，并与周围的分子或原子发生碰撞，结果使分子和原子中又激发出电子，而本身又处于激发状态或离子状态。这时物质存在的状态即为等离子体状态。

在文献中常可以见到用下述反应式表述的等离子体形成过程。

如氧气等离子体形成过程即可用下列六个反应式表示：

O₂→O₂*+e（1）

O₂→2O•（2）

O₂+e*→O₂*+e（3）

O₂*+e→O₂+hν+e（4）

O₂*+e→2O•+e（5）

O₂*+e→O•+O++2e*（6）

第一个反应式表示氧气分子在得到外界能量后变成氧气阳离子，并放出自由电子的过程。第二个反应式表示氧气分子在得到外界能量后分解形成两个氧原子自由基的过程。第三个反应式表示氧气分子在具有高能量的激发态自由电子的作用下转变成激发态。第四第五个反应式则表示激发态的氧气分子进一步发生转变，在第四个反应式中，氧气分子回到通常状态的同时放出光能（紫外线）。在第五个反应式中，激发态的氧气分子分解成两个氧原子自由基。第六个反应式表示氧气分子在激发态自由电子的作用下，分解成氧原子自由基和氧原子阳离子的过程。当这些反应连续不断发生，就形成了氧气等离子体。其他气体的等离子体的形成过程也可用相似的反应式描述。当然实际反应要比这些反应式描述的更为复杂。

3.等离子体的种类

（1）低温和高温等离子体

根据等离子体的温度可分为高温等离子体和低温等离子体两类。在等离子体中，不同的微粒的温度实际上是不同的，具体温度是与微粒的动能即运动速度及质量有关的。把等离子体中存在的离子的温度用Ti表示，电子的温度用Te表示，而原子、分子或原子团等中性粒子的温度用Tn表示。对于Te大大高于Ti和Tn的场合，即低压气体的场合，此时气体的压力只有几百个帕斯卡，当采用直流电压或高频电压做电场时，由于电子本身的质量很小，在电场中容易得到加速，从而可获得平均可达数电子伏特的高能量，对于电子，此能量的对应温度为几万度K，而离子由于质量较大，很难被电场加速，因此温度仅几千度。由于气体粒子温度较低（具有低温特性），因此把这种等离子体称为低温等离子体。有人可能会问；温度达几千度怎么还是低温。要知道在这时，粒子的温度与用温度计测出的温度是不同的。由于这时的气体密度很低，所以用温度计测得的温度与外界环境的温度相差无几，所以实际上是低温等离子体。

当气体处于高压状态并从外界获得大量能量时，粒子之间的相互碰撞频率大大增加，各种微粒的温度基本相同，即Te基本与Ti及Tn相同，我们把这种条件下得到的等离子体称为高温等离子体，太阳就是自然界中的高温等离子体。由于高温等离子体对物体表面的作用过于强烈，因此在实际应用中很少使用，目前投入实用的只有低温等离子体。以下将低温等离子体简称为等离子体，希望不会引起读者误解。

（2）活泼气体和不活泼气体等离子体

根据产生等离子体时使用的气体的化学性质不同，可分为不活泼气体等离子体和活泼气体等离子体两类。不活泼气体如氮气（Ar）、氮气（N₂）、氟化氮（NF₃）、四氟化碳（CF₄）等，活泼气体如氧气（O₂）、氢气（H₂）等。不同类型的气体在清洗过程中的反应机理是不同的，活泼气体的等离子体具有更强的化学反应活性。这将在后面结合具体应用实例介绍。

4.等离子体与物体表面的作用

在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还存在受到能量激励的处于激发状态的电中性的原子或原子团（又称自由基），以及等离子体发射出的光线。其中的波长短、能量高的紫外光在等离子体与物质表面相互作用时有着重要作用。下面对它们的作用分别进行介绍。

（1）原子团等自由基与物体表面的反应

由于这些自由基呈电中性，存在寿命较长，而且在等离子体中的数量多于离子，因此自由基在等离子体中发挥着重要作用。自由基的作用主要表现在化学反应过程的能量传递的“活化”作用，处于激发状态的自由基具有较高的能量，因此易于与物体表面分子发生化学反应，在与物体表面分子结合时会形成新的自由基，新形成的自由基同样处于不稳定的高能量状态，很可能发生分解反应，在变成较小分子的同时生成新的自由基，这种反应过程还可能继续进行下去，最后分解成水、二氧化碳之类的简单分子。在另一些情况下，自由基与物体表面分子结合的同时，会释放出大量的结合能，这种能量又成为引发新的表面反应的推动力，从而引发物体表面上的物质发生化学反应而被去除。

（2）电子与物体表面的作用

一方面电子对物体表面的撞击作用，可促使吸附在物体表面的气体分子发生分解或解吸；另一方面大量的电子撞击有利引发化学反应。由于电子质量极小，因此比离子的移动速度要快得多。当进行等离子体处理时，电子要比离子更早到达物体表面，并使表面带有负电荷，这有利于引发进一步反应。

（3）离子与物体表面的作用

通常指的是带正电荷的阳离子的作用，阳离子有加速冲向带负电荷的表面的倾向，此时使物体表面获得相当大的动能，足以撞击去除掉表面上附着的颗粒性物质，我们把这种现象称为溅射现象。而通过离子的冲击作用可以极大促进物体表面化学反应发生的几率。

（4）紫外线与物体表面的反应

紫外线具有很强的光能，可使附着在物体表面的物质的分子键发生断裂而分解，而且紫外线具有很强的穿透能力，可透过物体的表层并深入达数微米而产生作用。

综上所述，可知等离子清洗是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用，将附着在物体表面的污垢彻底剥离去除。

下面以氧气等离子体去除物体表面油脂污垢为例，说明这些作用。从分析可以看出，等离子体对油脂污垢的作用，类似于使油脂污垢发生燃烧反应：但不同之处在于是在低温情况下发生的"燃烧”。

如图4-31所示，在氧气等离子体中的氧原子自由基、激发态的氧气分子、电子以及紫外线的共同作用下，油脂分子最终被氧化成水和二氧化碳分子，并从物体表面被清除。

图4-31等离子体清除物体表面油污的机理

图片P218页

可以看出，用等离子体清除油污的过程是一个使有机大分子逐步降解的过程，最终形成的是水和二氧化碳等小分子，这些小分子以气态形式被排除。等离子清洗的另一个特点是在清洗完成之后物体已被彻底干燥。经过等离子体处理的物体表面往往形成许多新的活性基团，使物体表面发生“活化”而改变性能，可以大大改善物体表面的润湿性能和黏着性能，这对许多材料是非常重要的。因此等离子清洗具有许多用溶剂进行的湿法清洗所无法比拟的优点。

等离子清洗设备的结构及工作原理

1.等离子体清洗设备的基本构造

根据用途的不同，可选用多种构造的等离子清洗设备，并可通过选用不同种类的气体，调整装置的特征参数等方法使工艺流程实现最佳化。但等离子体清洗装置的基本结构大致是相同的（见图4-32）。

如图所示：装置由真空室、真空泵、高频电源、电极、气体导入系统、工件传送系统和控制系统等部分组成。通常使用的真空泵是旋转油泵，高频电源通常采用13.56MHz的无线电波。装置的运行过程如下：

（1）被清洗的工件送入真空室并加以固定，启动运行装置，开始排气，使真空室内的真空程度达到10Pa左右的标准真空度。一般排气时间大约需要2min。

（2）向真空室内引入等离子清洗用的气体，并使其压力保持在100Pa。

根据清洗材质的不同，可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体。

（3）在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过辉光放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体完全笼罩住被处理工件，开始清洗作业。一般清洗处理持续几十秒到几分钟。

（4）清洗完毕后切断高频电压，并将气体及汽化的污垢排出，同时向真空室内鼓入空气，并使气压升至一个大气压。

4-32等离子体清洗装置的基本构造

图片P219页

2.等离子清洗的特点和优势

与湿法清洗相比，等离子清洗的优势表现在以下八个方面：

（1）在经过等离子清洗之后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理即可送往下道工序。

（2）不使用1，1，1-三氯乙烷等ODS有害溶剂，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法。

（3）用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。它的方向性不强，因此它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，所以不必过多考虑被清洗物体形状的影响。而且对这些难清洗部位的清洗效果与用氟里昂清洗的效果相似甚至更好。

（4）整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点。

（5）等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种真空度在工厂实际生产中很容易实现，这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需使用价格较昂贵的有机溶剂，因此它的运行成本要低于传统的清洗工艺。

（6）由于不需要对清洗液进行运输、贮存、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生。

（7）等离子体清洗的最大技术特点是，它不分处理对象，可处理不同的基材。无论是金属、半导体、氧化物、还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯，聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可用等离子体很好地处理。因此特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。

（8）在完成清洗去污的同时，还能改变材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

等离子体清洗技术的实际应用

等离子体技术从20世纪60年代问世以来，已经经历了从科研到实际应用的重大变化，应用的范围也在不断扩大和深化，具体应用包括等离子体刻蚀、等离子体沉积、等离子体聚合、等离子体表面清洗和消毒等多个方面。本文仅对等离子体清洗在电子工业、塑料工业、玻璃工业等部门的实际应用情况做一简要介绍。

1.等离子体清洗在电子工业中的应用

在电子工业中，等离子体清洗主要应用在对焊接材料和各种电子元器件的除油去污清洗工艺中，可去除材料表面氧化物以提高钎焊质量或去除金属、陶瓷以及塑料表面的有机污染物，改善其粘接性能。

（1）对焊接引线的清洗

在电子线路的焊接过程中由于使用含松香的助焊剂，焊接完成后需将残余的焊剂清洗去除，过去通常使用氟里昂（CFC-113）进行溶剂清洗，在氟里昂被禁用后，开始改用替代溶剂清洗或釆用免清洗技术。在残余焊剂量不多的场合也可釆用等离子体清洗。

而在芯片封装过程中的清洗工艺也可以采用等离子体清洗。如采用特殊结构的等离子清洗设备时可以满足每小时清洗500-1000个引线框的要求，这种工艺对裸芯片封装或其他的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。对于板上芯片连接技术，无论是焊线芯片工艺，还是倒装芯片、卷带自动结合技术、整个芯片封装工艺中，等离子清洗工艺都将作为一种关键技术，对整个IC封装的可靠性产生重要影响。采用等离子体清洗的裸芯片封装工艺流程为：芯片粘接一固化一等离子体清洗一线焊一包装一固化。

用于BGA封装工艺：在BGA工艺中，对表面的清洁和处理的要求都是非常严格的焊球和基板的连接要求必须有一个非常洁净的表面，才能保证焊接的一致性和可靠性。用等离子体清洗可以保证在表面不留任何痕迹。而且采用等离子体技术才可以确保BGA焊盘有良好的粘接性能。目前已有批量和在线的等离子清洗BGA封装工艺生产线投入使用。

用于混装电路：混装电路经常出现的问题是引线与表面的虚接。这主要是由于在表面残留的焊剂或光刻胶等物质没有清除干净的缘故。如果采用氮气的等离子清洗可以去除表面残留的焊锡的氧化物或金属本身，从而使其导电性能得到改善。另外用氮气的等离子体可以清洗焊接前的金属和芯片以及最后封装前的铝基板。

（2）对电子元器件表面的油垢及其他污垢粒子的清除

硬盘、液晶显示器及其他电子元器件在制造过程中经常会被油垢或污垢微粒所污染，不加以去除必然会对它的性能产生不良影响。使用等离子清洗可取得比湿法清洗更好的效果。

如用等离子清洗不仅可以去除硬盘在溅镀工艺遗留下来的残留物，而且可使硬盘基材表面得到处理，对改变基材的润湿性，减少摩擦都有很大好处。

用于液晶显示器的等离子体清洗的气体是氧气。氧气是活泼气体有很强的反应能力，可以将液晶显示器表面的油垢以及固体污垢微粒清除干净。经过氧气等离子体清洗后有机污垢的分子最终被氧化成水和二氧化碳等小分子并随气体排出。具体清洗工艺流程为：研磨一吹气一氧气等离子清洗一消除静电。因此采用此工艺时需要增加一个除静电装置。经过这样清洗的电极端和显示器的偏光板粘接的成品率得到提高，而且电极端与电膜间的粘附性能也大大提高。

其他经过机械加工的电子元器件当表面污垢主要是油污时，采用氧气等离子清洗加以去除也特别有效。

（3）去除半导体硅片表面的光致抗蚀膜

用等离子体清洗硅晶片表面上的光致抗蚀膜，称为腐蚀去除的脱膜过程。其机理及工艺过程如图4-33所示。等离子清洗去除光致抗蚀膜使用的气体分别是不活泼气体CF₄与活泼气体氧气两种。首先对硅晶片进行等离子刻蚀工艺，目的是去除硅晶片表面未被光致抗蚀膜保护的二氧化硅部分，使用的气体是CF「压力为40Pa处理时间为6〜8min。发生的总反应是：

SiO₂+4F•-SiF₄+O₂

此反应过程与图4-33中的a至b的变化相对应。

图4-33用等离子体刻蚀去除半导体硅片表面的光致抗蚀膜

图片P221页

而接下来的光致抗蚀膜的去除过程，使用的气体是氧气，工艺条件为：氧气压力为133.3Pa，处理时间为10mine反应机理的方程式为：

CxHy+（2x+y/2）O•→xCO₂+y/2H₂O

光致抗蚀膜是含有碳氢元素的高分子有机化合物，在方程式中用CxHy表示它的分子组成。在活泼气体等离子体的作用下被氧化去除。在图4-33的b至c图的变化与此过程相对应。

在等离子体技术中清洗和刻蚀是有联系而又有区别的两个概念，通常把清除表面上较厚的附着物称为刻蚀，当清除少量附着的污垢时称为清洗。两者之间存在程度的差别。

由上可知等离子体清洗技术在电子工业特别是在微电子工业中能得到广泛的应用。如微细结构电子线路的蚀刻、光致抗蚀膜的清洗、提高尖端部位绝缘层等各种薄膜的覆盖能力等均可以采用等离子体清洗技术。虽然它应用到生产实践中的时间还不长，但已证明它确实具有实用性、可靠性、经济性及无公害性的优点。

2.塑料制品进一步加工前的处理工序

由于等离子体清洗具有清污除油效果好，又不仅不会对塑料基体的性能造成不良影响，而且在一定程度上还能改善塑料的表面性能。因此在塑料制品铸模完成后，进一步加工之前常进行一次等离子体清洗，以清除脱膜剂等油污并使塑料制品发生“活化”性能得到改善。

过去在汽车塑料配件如汽车保险杠和大灯反光碗的铸模制造过程中都用到石蜡系、皂系或硅系的有机脱模剂，在铸模完成之后通常使用氟里昂或三氯乙烷等ODS溶剂进行清洗以去除脱模剂。在当前禁用ODS清洗剂的形势下，可考虑使用等离子体清洗。

如汽车保险杠涂装前的清洗：汽车保险杠是聚丙烯塑料制品，在铸模成型之后进行涂装之前，可用等离子体进行清洗，这项工艺在日本已有近20年的应用历史，为了使保险杠的所有部位都能受到等离子体均匀的处理，产生等离子体时使用的高频波不能是方向性很强的微波，而应是方向性不太强的无线电波。

又如汽车上用的微型继电器外壳的清洗：微型继电器的外壳是用聚苯乙烯塑料制成的，在铸塑完成后要在其外部印字，在其内部用环氧树脂密封，为了达到全面除油脱脂和使其表面活性化的目的，过去也是用氟里昂处理，现可改用等离子体清洗，主要的成本消耗就是几瓶氮气和必要的电力，大大降低了生产成本。

另外用聚碳酸酯制造的汽车前大灯反光镜在完成铸模之后在进行真空镀铝膜之前，用同样的方法进行等离子体清洗，也可以达到去除油污并使塑料表面活化的效果。

3.对玻璃表面污垢的清除

用等离子体清洗可以除去各种玻璃制品上的污垢，玻璃不仅包括普通玻璃而且包括各种光学镜头用玻璃、电视荧光屏、彩管玻璃等特种玻璃，被清除的污垢通常是水和油污。下面通过几个实例加以说明氧化锢锡（ITO）膜导电玻璃的等离子体清洗：氧化锢锡膜导电玻璃由于具有很高的可见光透射比和导电率，而被用做液晶显示等平板显示器的透明导电电极。要制造出高质量的液晶显示器要求形成的（ITO）膜层必须具有针孔少，表面无颗粒，膜层粘附力强的特点。用常规的清洗方法清洗和烘干处理玻璃基片，很难彻底清除吸附在玻璃表面的污粒。而在运输、搬运过程中由于其表面暴露在空气中，难免吸附上环境中的气体、水汽和灰尘，如果不加处理就会造成膜层与基片结合力不强，产生针孔和颗粒等问题。这些问题可以通过用等离子体在线清洗底基玻璃的方法加以解决。

等离子体在线清洗是在真空室中完成的，将屏蔽罩与加速极连在一起，把玻璃基片放在加速极的上方，然后把真空室抽真空到0.01Pa，再向真空室内充入几Pa的氮气和少量的氢气。然后接通射频电源引发辉光放电产生等离子体。在加速极上方形成一层大面积均匀的等离子体，等离子体频繁碰撞玻璃基板使玻璃基片被清洗干净，其表面被活化，表面能提高。同时基片表面会产生许多凹坑、孔眼，在沉积过程中形成薄膜的分子进入这些位置就增加了机械锁合力，同时清洗后实际的表面积加大，使薄膜与玻璃表面的结合力大大增加。研究表明沉积薄膜的附着力比未经等离子体处理的提高了三倍。由于等离子体清洗是在密闭的环境中进行在线清洗的，即等离子体清洗与涂膜沉积是在一条连续的生产线上进行的，从而避免了暴露在大气环境中而造成的二次污染。目前已在ITO膜透明导电玻璃连续生产线上投入实际应用。

实践证明用等离子体清洗去除各种玻璃表面上残留的水滴有很好的效果。这种情况下使用的是不活泼的气体，如歳气、氮气等。其中氨气的相对密度比氮气大，化学性质也更不活泼。不活泼气体用于等离子体清洗，它的物理作用比较突出，特别是对玻璃和金属表面微量吸着的残留水膜和有机污垢的去除很有效。在用等离子体清洗过程中存在这样的规律：真空室的真空度越高，使用的高频电压越高，清洗效果越好，产生的废物气体越易被排除，也有利于防止清洗对象被二次污染。

4.等离子体清洗的其他应用

（1）金属材料表面的除油处理

利用等离子体的特殊化学反应性能使油脂分解并最终汽化的除油方法在理论上可看成是一种精密除油法。由于它可以将使用湿法清洗或超声波清洗时很难触及的狭缝和孔洞深处的油污清洗干净。因此它比通常采用湿法清洗时的除油率更高。等离子体清洗除油可应用于要求高度除油的触点元件等电子部件的最终清洗、金属密封垫粘合橡胶前的除油清洗、各种工具进行离子喷镀前的精密清洗、在不同种类的金属粘合前的去油及表面活化处理等、在减震器制造过程中如果先用等离子体进行除油处理再进行喷水抛光，就可避免圆珠抛光材料被油污染。

电气触点特别是只有微弱电流通过的微型继电器的电器触点，它表面的洁净度高低对它的性能有重要的影响，当触点表面残留有油污时，经过长期使用油脂就会发生碳化而增大接触电阻，就会因为接触不良而导致运作失误。一项采用不同清洗工艺的对比实验的结果表明：分别用氟里昂溶剂、等离子体、水基加等离子体不同方法对50个触点元件进行清洗并测量其接触电阻，发现用等离子体清洗的效果与用氟里昂清洗的效果相当或者更好一些。

在用等离子体对氧化敏感的冷轧工具钢、铜合金及银合金等清洗时，应注意不要使用氧气等活泼气体的等离子体，并釆取措施防止金属因温度升高和与外界空气接触而造成氧化。

（2）在隐形眼镜清洗中的应用

如目前使用的隐形眼镜是用有机玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯〉制成的，它具有折射率高、硬度合适、生物亲和性好等优点，但它存在亲水性差的缺点，长期佩带会造成眼睛不适，另外它对氧气的通透性较差，易造成佩带时引起眼睛发炎等问题。研究发现使用等离子体清洗技术不仅可以去除隐形眼镜表面的污垢，而且利用乙烘、氮气、和水形成的等离子体聚合物镀在隐形眼镜的表面形成一个薄膜可以改善它的亲水性、保湿性和透气性。用等离子体清洗不仅可将隐形眼镜上的各种污垢清除干净，而且具有对材料本身性能影响小，可在较长一段时间里有效减少被污染可能性的优点。

使用等离子体清洗时应注意的问題

任何事物都具有两重性，同样在了解等离子体清洗技术的优点的同时，还应了解它的不足，及使用中存在的问题。等离子体清洗在应用中确实存在一些制约因素，主要表现在以下几点：

（1）不能用这种方法除去物体表面的切削粉末，这点在清洗金属表面油垢时表现尤为明显。

（2）实践证明不能用它清除很厚的油垢，虽然用等离子体清洗少量附着在物体表面的油垢有很好的效果，但对厚油垢的清除效果往往不佳。一方面用它清除厚油膜，必须延长处理时间，使清洗的成本大大提高。另一方面有可能是它在与厚油垢相互接触的过程中，引发了油污分子结构中的不饱和键发生了聚合、偶联等复杂反应而形成较坚硬的树脂化立体网状结构有关。一直形成这类树脂膜它将很难被清除。因此通常只用等离子体清洗厚度在几个微米以下的油污。

（3）在应用过程中还发现不能用等离子体清洗很好地除去物体表面粘附的指纹，而指纹是玻璃光学元件上常出现的一种污染物。等离子体清洗也不是完全不能用于除去指纹，但这需要延长处理时间，这时又不得不考虑到它会对基材的性能造成不良的影响。所以还需要采用其他清洗措施进行预处理相配合。结果使清洗工艺过程复杂化。

（4）由于等离子体清洗过程需要进行真空处理，而且一般为在线或批量生产，因此在把等离子体清洗装置引进生产线时，必须考虑到被清洗工件的贮存与移送的问题。特别是当被处理工件体积较大，数量较多时更应考虑到这个问题。

综上所述可知：等离子体清洗技术适用于对物体表面的油、水及微粒等轻度污垢进行清洗，而且利于“速战速决”的在线或批量清洗。